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以碳化硅（SiC）等為代表的寬禁帶半導體材料被稱為第三代半導體。與第一代、第二代半導體材料相比較，SiC 具有高導熱率、高擊穿場強、 高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，是目前發(fā)展最為成熟的寬禁帶半導體材料之一。SiC 在工作溫度、抗輻射、耐擊穿電壓等方面具有明顯性能優(yōu)勢，已廣泛應用于大功率半導體器件、光伏逆變、智能電網(wǎng)、電動汽車、新能源并網(wǎng)、通 訊電源及衛(wèi)星航空系統(tǒng)等。

以碳化硅晶片為襯底的上下游產(chǎn)業(yè)鏈圖示如下：

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈（來源天科合達招股書）

產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（來源天科合達招股書）

以碳化硅晶片為襯底，通常使用化學氣相沉積（CVD）方法，在晶片上淀積一層單晶形成外延片。其中，在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成功率器件，應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、 智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域；在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）外延片，可進一步制成微波射頻器件，應用于 5G 通訊、雷達等領(lǐng)域。

碳化硅應用領(lǐng)域

下面我們將分碳化硅襯底、碳化硅外延片、碳化硅應用器件、終端應用商、設備商、參股上市公司六類，簡要介紹國內(nèi)主要公司情況。

1、碳化硅襯底提供商：

國際上主要是美國CREE公司和II-VI公司，其中CREE公司市場份額超過50%，德國SiCrystal公司，國內(nèi)公司主要是天科合達、山東天岳、中電科2所、露笑科技。國外巨頭6英寸晶片生產(chǎn)已經(jīng)很成熟，普遍具備8英寸晶片生產(chǎn)能力。

露笑科技：公司碳化硅業(yè)務主要為碳化硅襯底片和外延片的生產(chǎn)和銷售。公司已儲備國內(nèi)最早從事碳化硅晶體生長研究的技術(shù)團隊 —— 陳之戰(zhàn)博士研究團隊。目前公司已突破多項碳化硅長晶爐及長晶環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)，已實現(xiàn) 6 英寸碳化硅襯底片試生產(chǎn)。公司自主研發(fā)的碳化硅長晶爐已實現(xiàn)銷售，下游客戶已陸續(xù)投產(chǎn)。2021 年公司將保持原有漆包線和光伏發(fā)電業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展的基礎上，繼續(xù)以碳化硅產(chǎn)業(yè)為戰(zhàn)略中心，繼續(xù)加大對于碳化硅的研發(fā)投入，加快推進公司半導體材料產(chǎn)能建設，努力將公司打造成專注于碳化硅的第三代半導體基材公司。

天科合達（已申報科創(chuàng)板）：已實現(xiàn) 2 英寸至 6 英寸 碳化硅晶片產(chǎn)品的規(guī)模化供應，8英寸碳化硅晶片產(chǎn)品仍在研發(fā)階段。

山東天岳先進科技股份有限公司：寬禁帶碳化硅半導體襯底材料研發(fā)與生產(chǎn)。已實現(xiàn) 4 英寸碳化硅晶片的規(guī)模化生產(chǎn)，并成功研制出6英寸碳化硅晶片，具備6英寸碳化硅晶片生產(chǎn)能力。

上海合晶（已申報科創(chuàng)板）：完成150mm 碳化硅襯底片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目前期可行性研究。

博藍特（已申報科創(chuàng)板）：公司自成立以來，緊跟 LED 等半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，深耕半導體材料領(lǐng) 域多年，主要從事新型半導體材料、器件及相關(guān)設備的研發(fā)和應用，著重于圖形 化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產(chǎn)品包括 PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。

2018年碳化硅襯底占有率

碳化硅襯底技術(shù)比較（來源上海合晶招股書）

2、碳化硅外延片：

國外核心企業(yè)主要以美國的Cree、 DowCorning、II-VI、日本的羅姆、三菱電機，德國的Infineon 等為主。其中，美國公司就占據(jù)全球70-80%的份額。技術(shù)上在向6英寸為主的方向過渡。國內(nèi)的公司主要是瀚天天成電子科技（廈門）有限公司、東莞市天域半導體科技有限公司。

瀚天天成電子科技（廈門）有限公司：主營研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延晶片，其原材料碳化硅（SiC）是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的優(yōu)良半導體材料，也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料。華潤微、華為入股。

東莞市天域半導體科技有限公司：在2012年就實現(xiàn)了年產(chǎn)超2萬片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的產(chǎn)業(yè)化能力，目前也可提供6英寸碳化硅外延晶片。

河北普興電子科技股份有限公司：公司成立于 2000 年，是信息產(chǎn)業(yè)部電子第十三研究所控股的公司，其主要從事高性能半導體材料的外延研發(fā)和生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品為 150-200mm 硅基外延片、氮化鎵外延片和碳化硅單晶及外延片。

3、碳化硅下游器件廠商：

華潤微：公司已將第三代半導體技術(shù)運用到自有產(chǎn)品與方案業(yè)務中，公司已實現(xiàn)了國內(nèi)首 條 6 英寸商用碳化硅生產(chǎn)線的量產(chǎn)，1,200V 和 650V 工業(yè)級 SiC 肖特基二極管功率器件已登陸市場，同時公司正從材料、設計、制造、封裝工藝開展硅基氮化鎵 的研發(fā)。

三安光電：在廣闊市場空間與國產(chǎn)替代需求下，公司在長沙設 立子公司湖南三安從事碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目正處于建設階段。

賽微電子：報告期內(nèi)，公司GaN業(yè)務積極推進，在GaN外延材料方面，公司第三代半導體外延材料制造項目（一期）逐步成熟并投產(chǎn)運行，掌握了業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術(shù)，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、器件設計公司以及高校、科研機構(gòu)等的合作并進行交互驗證，已形成產(chǎn)品序列并推向市場；在GaN器件方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應用方案，已推出數(shù)款GaN功率器件產(chǎn)品，完成件系統(tǒng)級驗證和測試，在經(jīng)歷小批量試產(chǎn)后開始簽訂批量銷售合同；公司繼續(xù)與下游知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，同時持續(xù)推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。

斯達半導：2020 年，公司繼續(xù)布局寬禁帶功率半導體器件。在機車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車行業(yè)控制器、光伏行業(yè)推出的各類 SiC 模塊得到進一步的推廣應用。公司應用于新能源汽車的車規(guī)級SiC 模塊獲得國內(nèi)外多家著名車企和 Tier1 客戶的項目定點，將對公司 2022 年-2028 年車規(guī)級 SiC模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

揚杰科技：公司瞄準第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢，公司在碳化硅功率器件等產(chǎn)品研發(fā)方面加大力度，以進一步滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求，現(xiàn)已成功開發(fā)并向市場推出碳化硅模塊及650V碳化硅SBD全系列產(chǎn)品， 1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已取得關(guān)鍵性進展，為實現(xiàn)半導體功率器件全系列產(chǎn)品的一站式供應奠定堅實的基礎。

聞泰科技：加強在第三代半導體產(chǎn)品和 SiP 封裝等創(chuàng)新方向布局 以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體技術(shù)是未來的發(fā)展趨勢，公司將加大在第三代半導體領(lǐng)域投資，大力發(fā)展氮化鎵和碳化硅技術(shù)。目前安世氮化鎵功率器件已經(jīng)通過車規(guī)級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術(shù)研發(fā)也進展順利，預計在 2021年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

海特高新：公司目前已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)，提供五大類集成電路制程技術(shù)包括GaAs工藝的PHEMT、無源器件、GaN工藝的微波器件、電力電子器件、SiC工藝的二極管/三極管等，支持制造微波功率放大器、光電探測器、功率集成電路、激光器等產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于5G移動通信、AI人工智能、雷達、新能源汽車、消費類電子、光纖通訊、3D感知等領(lǐng)域。

蘇州固得：公司繼續(xù)加大推出新一代大功率二極管應用于5G電源，新能源充電樁，工業(yè)電源及光伏逆變領(lǐng)域，已完全取代進口產(chǎn)品并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，2021年公司會推出 6inch 碳化硅（SiC）產(chǎn)品以更好開拓新能源應用市場，進一步提升產(chǎn)品競爭力。

藍海華騰：與比亞迪半導體聯(lián)合開發(fā)，公司重點針對匹配碳化硅MOSFET功率模塊的電機控制器的相關(guān)應用技術(shù)研究。

新潔能：第三代半導體功率器件平臺：在第三代半導體功率器件產(chǎn)品研發(fā)方面，公司全球范圍內(nèi)積極尋找代工合作伙伴，目前已選定境內(nèi)外的代工合作伙伴，1200V 新能源汽車用SiC MOSFET 和 650V PD 電源用 GaN HEMT 正在積極研發(fā)中。

捷捷微電：加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等新型電力半導體器件的研發(fā)和推廣，從先進封裝、芯片設計等多方面同步切入，快速進入新能源汽車電子（如電機馬達和車載電子）、5G核心通信電源模塊、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和消費類電子等領(lǐng)域。

中車電氣（已申報科創(chuàng)板）：公司建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術(shù)。公司功率半導體器件應用于輸配電、軌道交通和工業(yè)等多個領(lǐng)域，在輸配電領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的 IGBT 應用于烏東德工程、張北工程、如東工程以及廈門柔直、渝鄂柔直、蘇南 STATCOM、江蘇 UPFC 等多個項目，為我國柔性直流輸電工程的建設提供核心基礎器件支撐，晶閘管產(chǎn)品累積應用于國內(nèi)外 23 個特高壓直流輸電工程和 7 個柔性直流輸電工程；在軌道交通領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的 3300V IGBT批量應用至干線機車等車型，1700V、3300V 等系列 IGBT 批量應用于地鐵等車型，6500V IGBT 批量應用至中國標準動車組等車型；在其他工業(yè)領(lǐng)域，公司已為新能源汽車、風力發(fā)電、光伏發(fā)電、高壓變頻器等批量供應 IGBT 器件，750V 和 1200V IGBT 應用至新能源汽車，并已與國內(nèi)多個龍頭整車企業(yè)成為重要合作伙伴。公司生產(chǎn)的全系列高可靠性IGBT 產(chǎn)品打破了軌道交通核心器件和特高壓輸電工程關(guān)鍵器件由國外企業(yè)壟斷的局面，目前正在解決我國新能源汽車核心器件自主化問題。公司的“高性能 SiC SBD、MOSFET 電力電子器件產(chǎn)品研制與應用驗證”項目已通過科技成果鑒定，實現(xiàn)了高性能 SiC SBD 五個代表品種和 SiC MOSFET 三個代表品種，部分產(chǎn)品已得到應用。

精進電動（已申報科創(chuàng)板）：2020年公司“第三代半導體”高功率碳化硅控制器產(chǎn)品，獲得隸屬于德國大眾商用車集團 Traton 的瑞典斯堪尼亞、德國曼恩的量產(chǎn)配套項目。

瑞能半導（已申報科創(chuàng)板）：碳化硅器件目前主要包括碳化硅二極管和碳化硅 MOSFET 兩類。截至報告期末，公司主要銷售 650V 和 1200V 碳化硅極管，1200V MOSFET 處于樣品驗證階段。相比于國外同行業(yè)可比公司，公司在碳化硅器件領(lǐng)域的產(chǎn)品線相對有限，市場份 額與國外同行業(yè)公司有一定差距。

北京世紀金光半導體有限公司：企業(yè)前身是中原半導體研究所，2018年2月1日6英寸碳化硅（SiC）器件生產(chǎn)線成功通線。

泰科天潤半導體科技（北京）有限公司：公司在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠，并在湖南瀏陽建成6英寸碳化硅功率芯片生產(chǎn)線，可在4/6英寸SiC晶圓上實現(xiàn)半導體功率器件的制造工藝。泰科天潤的產(chǎn)品線涉及基礎核心技術(shù)產(chǎn)品、碳化硅成型產(chǎn)品以及多套行業(yè)解決方案。目前泰科天潤的碳化硅器件650V/2A-100A、1200V/2A-50A、1700V/5A -50A、3300V/0.6A-50A等系列的產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)，并推出了兩款快充PFC電路專用的碳化硅二極管，產(chǎn)品質(zhì)量可以比肩國際同行業(yè)的先進水平。

4、終端應用商：

比亞迪：新能源旗艦車型“漢”，首次搭載了「刀片電池」及高性能碳化硅電機控制模塊，集安全、性能、豪華三 大優(yōu)點于一體。

5、碳化硅設備商：

晶盛機電：公司研發(fā)的6英寸碳化硅外延設備，兼容4寸和6寸碳化硅外延生長。該設備為單片式設備，沉積速度、厚度均勻性及濃度均勻性等技術(shù)指標已到達先進水平。

北方華創(chuàng)：碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機、 PVD、PECVD等第三代半導體設備批量供應市場。

上機數(shù)控：成功導入 WSK060 碳化硅切片機，使得 4 寸、6 寸的碳化硅材料在切割的時間、品質(zhì)上均有較大提升，打破了國外進口設備的壟斷。

京運通：公司高端裝備制造業(yè)務主要產(chǎn)品包括光伏設備和半導體設備。光伏設備包括單晶硅生長爐、多晶硅鑄錠爐、金剛線開方機、金剛線切片機、多晶檢測自動化設備等。半導體設備包括區(qū)熔單晶硅爐、碳化硅晶體生長設備等。

天通股份：開發(fā)的第三代半導體碳化硅、碳酸鋰/鈮酸鋰壓電晶體的晶體生長爐也已小批量供貨。

至純科技：公司的主營業(yè)務主要包括高純工藝系統(tǒng)的設計、制造和安裝調(diào)試；半導體濕法清洗設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司于 2019 年 3 月完成對波匯科技的收購，波匯科技主要業(yè)務為光傳感應用及相關(guān) 光學元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2019年訂單中有中車 IGBT、瀚天天成碳化硅外延等產(chǎn)線。

中科儀（已申報科創(chuàng)板）：公司自主研發(fā)的第三代半導體碳化硅單晶制備設備與目前主流的晶體生長工藝匹配性好，具備 4 英寸和 6 英寸碳化硅晶體的生產(chǎn)能力。 公司與諸多國內(nèi)一流的晶體生產(chǎn)廠商緊密合作，該產(chǎn)品的主流機型已經(jīng)廣泛應用 于第三代半導體襯底、高功率激光器制造領(lǐng)域，并成功實現(xiàn)高質(zhì)量導電型碳化硅 晶體的量產(chǎn)。

6、參股碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈公司：

天富能源：2020 年公司參與北京天科合達半導體股份有限公司增資擴股，目前公司已持有北京天科合達半導體股份有限公司 10.657%的股份，成為該公司第二大股東。

2022年碳化硅上市公司龍頭股名單一覽(7,現(xiàn)在，你了解 2022年碳化硅上市公司龍頭股名單一覽(7了么？本文就講到這里，希望大家會喜歡。聲明：該內(nèi)容系陶大也網(wǎng)友自行發(fā)布，所闡述觀點不代表本網(wǎng)（橡膠經(jīng)濟網(wǎng)）觀點，如若侵權(quán)請聯(lián)系財都網(wǎng)刪除。